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半导体装置
编号:S000018095 刷新日期: 有效日期至:2020-10-27 浏览:2403 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:科技服务
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
本发明的功率元件(Q1)和功率元件(Q2)进行图腾柱连接。驱动电路(1)按照输入信号IN来驱动功率元件(Q2),驱动电路(2)按照输入信号/IN来驱动功率元件(Q1)。驱动电路(1)具有低压端子和与电源连接的高压端子。电阻(R1)的一端与功率元件(Q2)的发射极连接,电阻(R1)的另一端与驱动电路(1)的低压端子连接。开关元件(Q3)连接在驱动电路(1)的高压端子和电阻(R1)的一端之间。开关元件(Q3)按照输入信号IN来进行导通/截止。输入信号IN为截止信号时,驱动电路(1)向功率元件(Q2)的栅极供给低压端子的电压VGND,功率元件(Q2)截止。输入信号IN为截止信号时,开关元件(Q3)导通。从而获得能够利用简单的电路结构防止误动作的半导体装置。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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