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半导体元件结构
编号:S000018090 刷新日期: 有效日期至:2020-10-15 浏览:2181 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:科技服务
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
一种半导体元件结构,其包括至少一环状晶体管单元,设于基板中。环状晶体管单元包含一实心栅极层、一掺杂层及一环状栅极层,并由内向外依序设于基板中,通过实心或是环状形状设计,能够增加在同一区域的边缘周长,进而提升电流密度、耐压及功率输出的功效。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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    转让类型:技术转让