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> 技术详情
半导体元件结构
编号:S000018090
刷新日期:
有效日期至:
2020-10-15
浏览:
2417
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
科技服务
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
一种半导体元件结构,其包括至少一环状晶体管单元,设于基板中。环状晶体管单元包含一实心栅极层、一掺杂层及一环状栅极层,并由内向外依序设于基板中,通过实心或是环状形状设计,能够增加在同一区域的边缘周长,进而提升电流密度、耐压及功率输出的功效。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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