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半导体装置
编号:S000018066 刷新日期: 有效日期至:2020-09-29 浏览:2503 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:科技服务
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
本发明提供一种半导体装置。实现能够确保期望的击穿电压且能够流过大的放电电流的ESD保护特性优越的ESD保护元件。由适合的杂质浓度的N+型嵌入层(2)和P+型嵌入层(3)形成PN结二极管。P+型嵌入层与P+型引出层(5)成为一体且将N-型外延层(4)贯通而与阳极电极(10)连接。由P+型嵌入层等包围的N-型外延层上形成N+型扩散层(7)和与该N+型扩散层连接且围绕它的P+型扩散层(6)。N+型扩散层、P+型扩散层与阴极电极(9)连接。由将P+型扩散层作为发射极、将N-型外延层作为基极、将P+型引出层等作为集电极的寄生PNP双极型晶体管(38)和PN结二极管(35)构成ESD保护元件。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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