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> 技术详情
半导体装置
编号:S000018066
刷新日期:
有效日期至:
2020-09-29
浏览:
2503
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
科技服务
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明提供一种半导体装置。实现能够确保期望的击穿电压且能够流过大的放电电流的ESD保护特性优越的ESD保护元件。由适合的杂质浓度的N+型嵌入层(2)和P+型嵌入层(3)形成PN结二极管。P+型嵌入层与P+型引出层(5)成为一体且将N-型外延层(4)贯通而与阳极电极(10)连接。由P+型嵌入层等包围的N-型外延层上形成N+型扩散层(7)和与该N+型扩散层连接且围绕它的P+型扩散层(6)。N+型扩散层、P+型扩散层与阴极电极(9)连接。由将P+型扩散层作为发射极、将N-型外延层作为基极、将P+型引出层等作为集电极的寄生PNP双极型晶体管(38)和PN结二极管(35)构成ESD保护元件。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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