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> 技术详情
半导体装置
编号:S000018062
刷新日期:
有效日期至:
2020-12-23
浏览:
2437
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
合作研发
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明提供一种在常闭状态下工作并具备高耐压和低导通电阻的半导体装置。在半导体装置(1)中,漏极(21)构成为可与形成于第一异质结面(32)的二维电子气层电连接,源极(29)构成为可与形成于第一异质结面(32)的二维电子气层电绝缘且构成为可与形成于第二异质结面(34)的二维电子气层电连接,栅极部(28)与第二异质结面(34)相向,导通电极(25)构成为可与形成于第一异质结面(32)的二维电子气层及形成于第二异质结面(34)的二维电子气层这两者电连接。形成于第一异质结面(32)的二维电子气层的电子浓度比形成于第二异质结面(34)的二维电子气层的电子浓度大。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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