本发明提供一种半导体功率模块。在以集电极电极端子面（111t）一侧为上侧、发射极电极端子面（112t）一侧为下侧的情况下，半导体安装基板（104）上的集电极配线（105）与集电极电极（111）的接合部即集电极电极接合部以及发射极配线与发射极电极的接合部即发射极电极接合部，在上下方向的位置相同，以2mm以上4mm以下的间隔左右邻接，并且上侧配置的第一半导体安装基板（104a）上的集电极电极接合部与下侧配置的第二半导体安装基板（104b）的集电极电极接合部、以及第一半导体安装基板（104a）上的发射极电极接合部与第二半导体安装基板（104b）的发射极电极接合部，分别配置为左右方向上的位置相同。