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> 技术详情
半导体激光元件
编号:S000018055
刷新日期:
有效日期至:
2020-12-23
浏览:
2485
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
科技服务
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明提供一种能够抑制向下连接接合时的倾斜,且散热性较高的隆脊型半导体激光元件,其具备:基板;设置于基板上且在基板的相反侧的面上具有隆脊的半导体部;设置于隆脊上的电极;设置于隆脊的两侧的半导体部上的绝缘膜;及设置于电极上的焊垫电极;且该半导体激光元件将焊垫电极侧作为安装面侧,该半导体激光元件在绝缘膜上延伸设置有焊垫电极,在半导体部与焊垫电极之间的与上述隆脊分离的一部分设置有隔板部。
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No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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