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> 技术详情
光半导体装置
编号:S000018047
刷新日期:
有效日期至:
2020-10-14
浏览:
2447
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
科技服务
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明提供一种光半导体装置,该光半导体装置充分降低了光接收元件间的串扰(漏电流)、小型且简单。如果使用根据本发明的光半导体装置,则由于背面电极是镜面状的薄膜,所以可以容易地抑制对相邻的光接收元件的串扰,减少光半导体装置的光强度检测时的误差。另外,通过在整个背面上在构图了的背面电极或绝缘膜的底面上设置欧姆电极,可以减小背面上的接触电阻。另外,通过使用二维地配置的光半导体元件和使背面电极为镜面状的薄膜,可以改善串扰。另外,通过在具有高气密性的状态下被收存于框体,保护光半导体元件免受外部环境影响,耐湿性优良,能够确保高可靠性。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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