本发明提供半导体装置以及半导体装置的制造方法。半导体装置具备：布线基板，在该布线基板上搭载的半导体芯片叠层体，在半导体芯片叠层体的各半导体芯片之间的间隙填充的底部填充层，包括覆盖·形成于所述半导体芯片叠层体的外侧的模塑树脂的密封层。底部填充层包括包含胺系的固化剂的树脂材料的固化物，该固化物具有65℃以上且100℃以下的Tg。