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> 技术详情
半导体清洁装置及半导体清洁方法
编号:S000018030
刷新日期:
有效日期至:
2020-12-30
浏览:
2395
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
技术转让
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
半导体清洁装置具备:外部电极(11),以与半导体装置(1)的侧面(1a)相向的方式配置;基台(12),以能够设置半导体装置(1)的方式设置,并且在设置有半导体装置(1)的状态下在半导体装置(1)的侧面(1a)和外部电极(11)之间的位置,具有在半导体装置(1)的侧面(1a)的下方设置的开口部(12a);框部(13),具有绝缘性,并且以与外部电极(11)相接并与半导体装置(1)的侧面(1a)相向的方式配置在基台(12)上;以及吸气单元(14),与基台(12)的开口部(12a)连接,能够从开口部(12a)吸入异物(2)。由此,能够获得可除去附着在半导体装置的侧面的异物,并且能够防止被除去的异物再次附着的半导体清洁装置及半导体清洁方法。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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China-Arab States Technology Transfer Center
认证方式:
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