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> 技术详情
功率用半导体装置
编号:S000018024
刷新日期:
有效日期至:
2020-11-13
浏览:
2363
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
科技服务
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明提供一种功率用半导体装置,具备:第1导电类型的第1半导体层(1)、第1导电类型的第2半导体层(2)、第2导电类型的第3半导体层(3)、第2导电类型的第4半导体层(4)、第1主电极(5)及第2主电极(6)。第2半导体层(2)设置在第1半导体层(1)上,第3半导体层(3)选择性地设置于第2半导体层(2)的表面。第4半导体层(4)选择性地设置于第3半导体层(3)的表面,具有比第3半导体层(3)的第2导电类型杂质的浓度高的第2导电类型杂质的浓度。第3半导体层(3)具有载流子寿命降低区域,该载流子寿命降低区域与第4半导体层(4)的底面邻接并与第2半导体层(2)有间隔,被处理为使载流子寿命变短。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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