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半导体装置
编号:S000018021 刷新日期: 有效日期至:2020-10-13 浏览:2368 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:合作研发
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
本发明提供能防止翘曲、裂纹等缺陷并实现安装的适当化及容易化等的半导体装置。半导体装置(100)具有:基座板(120),具有与搭载了半导体芯片等的绝缘基板接合的一个主面;传递模塑树脂(140),以覆盖基座板(120)的一个主面、绝缘基板、半导体芯片等且使基座板(120)的另一个主面露出的方式设置。基座板(120)的线膨胀系数低于铜的线膨胀系数,传递模塑树脂(140)的线膨胀系数为16ppm/℃以下。传递模塑树脂(140)具有以基座板(120)的相对的短边中央部附近分别露出的方式被挖去的形状(142)。基座板(120)在利用传递模塑树脂(140)的被挖去的形状(142)而露出的各部分具有安装孔(122)。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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