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半导体模块
编号:S000018014 刷新日期: 有效日期至:2020-11-25 浏览:2336 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:技术转让
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
一种半导体模块(10),包括半导体元件(20)、壳体构件(30)、圆筒形本体(40)、盖构件(50)、母线(60)以及绝缘板(70)。壳体构件(30)包括底部构件(32)和延伸部(34)。在圆筒形本体(40)的外周面上形成有八个突出部(44)。在母线(60)的中央孔的内表面上形成有八个凹部。圆筒形本体(40)的突出部(44)与母线(60)的凹部接合。母线的延伸部(64)延伸所沿的方向通过突出部(44)与凹部的接合而固定在圆筒形本体(40)的周向方向上的多个方向中的一个方向上。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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