一种半导体设备，其包含具有扩散区的半导体基板，晶体管形成于该扩散区内，电力轨设置于该扩散区之外，接触层设置在该基板上方与该电力轨下方，盲孔设置于该接触层与该电力轨之间，以将该接触层电性连接至该电力轨，该接触层包含第一长度与第二长度，该第一长度设置在该扩散区之外，该第二长度从该第一长度延伸至该扩散区中并电性连接至该晶体管。