本发明提供半导体晶片及具备该半导体晶片的叠层构造体。根据一个实施方式，半导体晶片具备半导体基板和形成在半导体基板上的布线层。在该半导体晶片中，半导体基板具备位于半导体基板的外周部、且未被布线层覆盖的第1区域，布线层具备布线层的上表面大致平坦的第2区域，在第1区域形成了第1绝缘膜，第2区域的布线层的上表面和第1绝缘膜的上表面大致为同一面。