本发明提供了一种半导体部件和制造半导体部件的方法。在各个实施方式中，半导体部件可以包括具有正面和背面的半导体层；至少部分形成在半导体层内的至少一个电子元件；形成在半导体层内并从半导体层的正面引向背面的至少一个通孔；设置在半导体层的正面上并将至少一个电子元件与至少一个通孔电连接的正面金属化层；设置在半导体层的正面上并与半导体层机械耦接的帽，所述帽被构造为半导体部件的正面载体；设置在半导体层的背面上并与至少一个通孔电连接的背面金属化层。