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> 技术详情
功率半导体装置
编号:S000018007
刷新日期:
有效日期至:
2020-11-01
浏览:
2785
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
技术转让
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明提供重量轻、高散热效率、高刚性的功率半导体装置。一种功率半导体装置,其具备基体(1)、配设在基体(1)上的半导体电路(2)、以及冷却半导体电路(2)的冷却翅(3),通过在基体(1)上形成有一个以上的凸部(1a、1b),凸部(1a、1b)的与基体(1)表面平行的方向的宽度比基体(1)的厚度长,能够提供重量轻、高散热效率、高刚性的功率半导体装置(100、200、300、400)。
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No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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