本发明公开一种半导体封装。半导体封装包括：电路板，具有相对的第一表面与第二表面；半导体芯片，形成于所述电路板的所述第一表面的中央部分上，具有第一剖面尺寸；间隔物，形成于所述半导体芯片的中央部分上，具有小于所述第一剖面尺寸的第二剖面尺寸；包覆层，形成于所述电路板上，覆盖所述半导体芯片且环绕所述间隔物；散热层，形成于所述包覆层与所述间隔物上；以及多个锡球，形成于所述电路板的所述第二表面上。本发明所公开的半导体封装，可避免或至少降低翘曲问题的发生。