本发明公开了一种半导体风扇，包括壳体、风机Ⅰ和制冷组件，所述制冷组件至少包括半导体制冷片，所述半导体制冷片安装于壳体内且其冷端表面与壳体内壁之间形成制冷腔，所述制冷腔设有由风机Ⅰ鼓风推动进风的进风口和出风的出风口，本发明的半导体风扇，利用半导体材料的帕尔帖效应进行制冷，制冷温度范围大，能满足人们的需要，无需任何气、液工作介质，不污染环境，结构简单，部件少，制造成本低，是一种安全、可靠的冷热风扇。