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> 技术详情
半导体装置
编号：S000017982
刷新日期：
有效日期至：
2020-11-13
浏览：
2402
次
对接邀请：
0
次
意向价格：
面议
所在区域：
中国 -
技术领域：
智能制造 - 装备制造业
转让类型：
合作研发
专利类型：
发明专利
技术成熟度：
可以量产
供应描述
根据实施方式，提供一种半导体装置，该半导体装置具备：交替层叠导体层和绝缘层的衬底；搭载于衬底的一面侧上的半导体元件；粘贴于作为衬底的一面侧的相反面的二面侧的加强板。
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机构地址：
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式：
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