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> 技术详情
半导体装置
编号:S000017981
刷新日期:
有效日期至:
2020-10-12
浏览:
2279
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
合作研发
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明公开了一种半导体装置。在具有半导体基板的半导体装置中,二极管和IGBT形成在半导体基板上,二极管的阴极区域和IGBT的集电极区域形成在暴露于半导体基板的一个表面的范围内。在所述表面上形成有与阴极区域接触的第一导体层和与集电极区域接触的第二导体层。第二导体层的功函数大于第一导体层的功函数。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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