本发明涉及一种半导体器件(1)。为了获得具有高效冷却的小而简单的半导体器件，第一导电冷却元件(2)与半导体元件(4)的第一电极(8)相接触以转移来自于所述半导体元件(4)的热负荷并使所述半导体元件的第一电极(8)电连接至外部设备。第二导电冷却元件(3)与所述半导体元件(4)的第二电极(13)相接触以转移来自于所述半导体元件(4)的热负荷并使所述半导体元件(4)的第二电极电连接至外部设备。所述半导体器件(1)包括与所述半导体元件(4)的栅极电连接以从外部控制所述半导体元件的状态的接口(12)。