一种半导体装置，该半导体装置具备：第1导电型的第1半导体层；设置在上述第1半导体层上的第1导电型的第2半导体层；在上述第2半导体层上与上述第2半导体层接合设置的第2导电型的第3半导体层；包围上述第3半导体层的周围、比上述第3半导体层深的元件分离层；以及设在上述第3半导体层与上述元件分离层之间、与上述第3半导体层邻接、比上述第3半导体层深的第2导电型的保护环层。