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半导体元件
编号:S000017977 刷新日期: 有效日期至:2020-12-25 浏览:2418 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:合作研发
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
实施方式的半导体元件,具备:在第1半导体层之上,沿着与第1半导体层的主面平行的方向,分别周期性地排列了第2半导体层和第3半导体层的周期的排列构造;设置在第3半导体层之上的第4半导体层;选择性地设置在第4半导体层的表面的第5半导体层;控制电极;设置在周期的排列构造的外侧的第1半导体层之上、且杂质浓度低于周期的排列构造所含的杂质浓度的第6半导体层;与第1半导体层电连接的第1主电极;与第4半导体层和第5半导体层连接的第2主电极。从与第1半导体层的主面垂直的方向看,第2半导体层和第3半导体层分别呈点状地配置,周期的排列构造的最外周的周期构造不同于最外周以外的周期的排列构造的周期构造。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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