半导体壳体和制造半导体壳体的方法，该半导体壳体具有：金属载体、设置在金属载体上的半导体本体和塑料物，半导体本体具有上侧面和下侧面，该下侧面与金属载体力锁合地连接，半导体本体在上侧面具有金属面，金属面为了半导体本体的电接通而借助键合线与引脚连接，塑料物完全包围键合线并且部分地包围半导体本体的上侧面及引脚，塑料物在半导体本体的上侧具有开口，框架形的或环形的墙在半导体本体的上侧构成，该墙具有顶面和与半导体本体的边缘间隔开的底面，该墙的内部净尺寸确定半导体本体上侧的开口的大小，在半导体本体的上侧面的法向方向上，塑料物在开口之外的区域中比墙具有更大的高度，在墙的底面与半导体本体的上侧面之间构成一固定层。