本发明公开了一种用于智能卡封装的环氧树脂胶粘剂，该类环氧树脂胶粘剂为非导电胶粘剂和导电胶粘剂，其按照重量百分比包括以下成份：20-40％的环氧树脂、5-20％的稀释剂、4-8％的胺类固化剂、4-8％的固化促进剂、0.1-1％的偶联剂、0.1-1％的表面活性剂、1-5％的玻璃微珠与20-40％的填料。通过特定的配制顺序制得环氧树脂胶粘剂。通过表面活性剂的加入，有效的抑制了树脂溢出，提高了打线良率的同时保证了产品的可靠性，通过加入玻璃微珠，有效控制了胶层厚度，使贴片后胶层不会过薄或过厚，保证了封装后产品的可靠性，同时降低了四角高度差，提高了打线良率和效率。