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> 技术详情
一种多元合金封接材料
编号：S000017006
刷新日期：
有效日期至：
2020-10-02
浏览：
2239
次
对接邀请：
0
次
意向价格：
面议
所在区域：
中国 - 江苏
技术领域：
智能制造 - 装备制造业
转让类型：
技术转让
专利类型：
发明专利
技术成熟度：
可以量产
供应描述
一种多元合金封接材料，其组分及各组分的质量百分比为：Ag：63~73%，Cu：26~30.5%，Ge：0.5~2%，Co：0.1~1%，Nd：0.2~0.5%，Ni：0.1~2.5%，Yb：0.1~0.5%。本发明清洁度高，封接后的气密性好，防腐蚀、抗氧化能力强。
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No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式：
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