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控制键合过程中玻璃或有机胶塌陷的支撑体（中科院）

编号：S000000167 刷新日期：有效日期至：2018-10-29 浏览：2315 次对接邀请：0次

意向价格：面议

行业分类：软件和信息技术服务业

所在区域：中国 - 上海技术领域： -

转让类型：技术转让

专利类型：非专利技术成熟度：可以量产

供应描述

该专利是MEMS器件等制造过程中在进行圆片级键合时控制有机密封材料塌陷的控制方法,适于采用有机胶的类非气密性键合。本实用新型介绍了一种通过控制有机胶或熔融玻璃的塌陷从而为微机械芯片的动件提供一个不受外界环境干扰或使后续的灌封和塑封工艺不影响芯片动件的密封腔体。相对其它微机械密封方法而言,本结构通过控制胶体的塌陷和铺张及胶体的体积,使最后获得的腔体尺寸小且均均性高,同时简化了微机械芯片和盖板制造工艺。本方法即可在单芯片结构上实现,也可在晶片级结构上实现。

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