本发明涉及一种小型化多层陶瓷电桥，该电桥包括层叠体、两条蛇形带状线、四个隔离导体、六个偏位导体和两个表面接地屏蔽层；其中：所述的层叠体包括沿层叠方向叠压在一起的第一绝缘介质层、第二绝缘介质层和第三绝缘介质层，所述的两条蛇形带状线分别为第一蛇形带状线和第二蛇形带状线，所述的四个隔离导体分别为第一隔离导体、第二隔离导体、第三隔离导体和第四隔离导体，所述的六个偏位导体分别为第一偏位导体、第二偏位导体、第三偏位导体、第四偏位导体、第五偏位导体和第六偏位导体，所述的两个表面接地屏蔽层分别为第一表面接地屏蔽层和第二表面接地屏蔽层。本发明大大增加了电桥在集成化微波电路及芯片电路上的应用。