本发明公开的具有较低烧结温度的低介电常数微波介质陶瓷，其化学表达式为：Ca(Mg_1-x-yAl_xCo_y)(Si_1-x/2Al_x/2)₂O₆，其中0.05≤x≤0.2，0.3≤y≤0.9。制备过程如下：将CaCO₃、MgO、SiO₂、Al₂O₃和CoO等原材料按比例球磨混合，干燥后在1050～1175℃煅烧得到陶瓷粉体；将上述陶瓷粉体重新球磨，然后添加聚乙烯醇水溶液进行造粒、成型、排胶，再在1125～1250℃烧结即可。本发明制备的陶瓷具有较低的介电常数和优良的品质因数，其原材料价格低廉，通过将镁、铝和钴元素引入到硅酸钙的晶体结构中，可将陶瓷的烧结温度降低到1150℃左右，能很好地满足片式多层器件对陶瓷材料低温共烧的工艺要求，具有良好的工业应用价值。