一种基于PMMA及其它聚合物材质的微流控芯片的键合方法，涉及一种微流控芯片的键合方法。本发明的键合方法包括如下步骤：把预制的两块吸波加热基板分别与芯片的上下两个表面贴合，然后放入密闭容器内，用高频电磁波在密闭容器内辐射加热，微波功率为400-1000W，键合界面最高瞬时温度范围控制在95-200℃，键合时间为30-200S。相比国内外其它聚合物微流控芯片的键合方法，这种新型的方法需要的设备简单，工艺成本低、步骤少，易于在聚合物材质微流控芯片的键合领域推广应用。