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> 技术详情
一种中温烧结温度稳定型低损耗微波介质陶瓷材料
编号:S000015460
刷新日期:
有效日期至:
2020-10-04
浏览:
2346
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
技术转让
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明公开了一种中温烧结温度稳定型低损耗微波介质陶瓷材料,其化学式为Ca
0.45
Zn
0.55
TiNb
2
O
8
,采用化学原料ZnO、CaO、Nb
2
O
5
和TiO
2
,于850℃煅烧,合成前驱体,于1060~1140℃烧结。本发明使用Ca
2+
离子对Zn
2+
离子进行取代,改变了材料的物相组成。本发明的烧结温度为1060~1140℃,介电常数为34~40,品质因数为42,000~51,500GHz,谐振频率温度系数为-10~11×10
-6
/℃。制备工艺简单,过程无污染,具有广阔的应用前景。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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