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一种中温烧结温度稳定型低损耗微波介质陶瓷材料
编号:S000015460 刷新日期: 有效日期至:2020-10-04 浏览:2293 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:技术转让
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
本发明公开了一种中温烧结温度稳定型低损耗微波介质陶瓷材料,其化学式为Ca0.45Zn0.55TiNb2O8,采用化学原料ZnO、CaO、Nb2O5和TiO2,于850℃煅烧,合成前驱体,于1060~1140℃烧结。本发明使用Ca2+离子对Zn2+离子进行取代,改变了材料的物相组成。本发明的烧结温度为1060~1140℃,介电常数为34~40,品质因数为42,000~51,500GHz,谐振频率温度系数为-10~11×10-6/℃。制备工艺简单,过程无污染,具有广阔的应用前景。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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