本发明公开了一种低温烧结低损耗微波介质陶瓷材料，其化学式为Ni_0.04Zn_0.96TiNb₂O₈+(1～4)wt％B₂O₃，采用化学原料ZnO、NiO、Nb₂O₅和TiO₂，于900～940℃烧结。本发明在ZnTiNb₂O₈系陶瓷的基础上，使用B₂O₃做为烧结助剂，提供一种低温烧结的低损耗微波介质陶瓷材料及其制备方法，并同时保持了相对较好的介电性能。其烧结温度为900～940℃，介电常数为30～36，品质因数为32,100～39,500GHz，谐振频率温度系数为-32～-39×10^-6/℃。此外，本发明的制备工艺简单，过程无污染，具有广阔的应用前景。