本发明公开了一种表面贴装微波器件，盖板与中央介质材料层（3）之间均对称设置有铜箔层（4）和铜箔电路层（5），铜箔层（4）与铜箔电路层（5）之间设有介质材料层（6），铜箔电路层（5）与介质材料层（6）之间设有用于压合的压合胶膜层（7）。封装工艺包括：锡膏印刷；自动贴片；固化；回流焊接；清洗、完成封装。本发明以带线结构代替微带线，带状线内的铜箔电路线采用折叠和多层结构，提高了电路有效介电常数，大大缩小了微波器件体积；采用表面贴装的封装方法，无需在印制板和腔体上进行挖槽安装，而是直接安装印制板上，实现了表面贴装化，方便和优化了微带电路和系统的设计及实现，并且使其应用层面大大增加，应用领域更加广泛。