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环保型超低温烧结微波介质陶瓷材料体系及其制备方法
编号:S000015190
刷新日期:
有效日期至:
2020-10-05
浏览:
2252
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 - 陕西
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
科技服务
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明公开了一种环保型超低温烧结微波介质陶瓷材料体系及其制备方法。该体系的结构表达通式是K
2
Mo
x
O
3x+1
(x=2~4)。该体系可以在非常低的温度下烧结(460°C到550°C之间),并且具有优良的微波介电性能(介电常数介于5到8之间,品质因数Qf介于30000GHz到50000GHz之间,频率温度系数介于-60ppm/°C到-93ppm/°C之间)。粉料制备采用固相合成法,预烧温度为400-450°C。该材料体系可与Ag或者Al电极共烧,可用于制备低温共烧陶瓷(LTCC)基板,应用在微波谐振器、滤波器以及平板天线等。本发明符合环保要求,无毒,对环境无污染。
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No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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