本发明涉及一种适用于低温烧结的微波介质陶瓷材料，其含有80～99.5wt％的主料和0.5～20wt％的辅料，其中，所述主料含有aBaO-bTiO₂-cZrO₂，a、b和c为在主料中的摩尔百分比，5%≤a≤35%，65%≤b≤95%，0%≤c≤15%，所述辅料含有CuO、ZnO、MnO₂、Ni₂O₃或TiO₂中的1种或至少2种的组合。本发明可以在低温烧结的条件下保持很好的微波介电性能：Er=36±2，Qf>40000，τf<±5ppm/℃。而且成本低廉，可广泛用于各种介质谐振器、滤波器、双工器和天线等微波器件的制造，满足移动通信、卫星通信等系统的技术需求，具有重要的工业应用价值。