本发明属于电化学技术，涉及无氰镀银稳定电镀液、制备方法及其镀银的方法，所述的电镀液原料配方各组分浓度为银盐10-50g/L，配位剂磺基水杨酸及其同系物或咪唑磺基水杨酸缔合物50-540g/L，醋酸铵20-120g/L，氢氧化钾5-20g/L，氨水35-110 g/L，有机添加剂0.1-0.6 g/L，pH值为7.5-9.5，阴极电流密度10-30A/m²，温度25 ℃，电镀时间为3-5min。此电镀液，毒性很低或无毒，镀液稳定好，在镀件表面形成了光亮细致的镀层，性能接近于氰化物镀银，镀层结合力好、较厚且均匀，镀层不起泡、无龟裂，满足医疗器械电镀和功能化电镀诸多领域的应用。