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> 技术详情
基于直流磁控溅射技术的干式软电极及其制备工艺
编号:S000014636
刷新日期:
有效日期至:
2020-11-28
浏览:
2292
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 - 山东
技术领域:
医疗卫生 - 医疗器械
转让类型:
合作研发
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明涉及医疗器械领域,具体的说是一种基于直流磁控溅射技术的干式软电极,它包括基底,基底包括底座和位于底座上方的若干电极针,底座底部设有导电片,导电片设有导电线,并通过模套将导电片与基底底座紧密相连,模套设有供导电线通过的孔,其中,基底表面镀有导电层。本发明还提供一种基于直流磁控溅射技术的干式软电极的制备方法。本发明的有益效果在于:1、采集脑信号的可靠性,灵敏度。2、电极镀层附着力强,附着均匀,厚度可控,颜色可控。3、电极柔软,舒适性好。4、巧妙的结构设计。
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No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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