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基于直流磁控溅射技术的干式软电极及其制备工艺
编号:S000014636 刷新日期: 有效日期至:2020-11-28 浏览:2452 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 山东 技术领域:医疗卫生 - 医疗器械
转让类型:合作研发
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
本发明涉及医疗器械领域,具体的说是一种基于直流磁控溅射技术的干式软电极,它包括基底,基底包括底座和位于底座上方的若干电极针,底座底部设有导电片,导电片设有导电线,并通过模套将导电片与基底底座紧密相连,模套设有供导电线通过的孔,其中,基底表面镀有导电层。本发明还提供一种基于直流磁控溅射技术的干式软电极的制备方法。本发明的有益效果在于:1、采集脑信号的可靠性,灵敏度。2、电极镀层附着力强,附着均匀,厚度可控,颜色可控。3、电极柔软,舒适性好。4、巧妙的结构设计。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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