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电子元器件环氧绝缘粉末包封材料关键技术研究

编号：S000000142 刷新日期：有效日期至：2018-10-29 浏览：2430 次对接邀请：0次

意向价格：面议

行业分类：软件和信息技术服务业

所在区域：中国 - 陕西技术领域： -

转让类型：技术转让

专利类型：非专利技术成熟度：可以量产

供应描述

该研究课题为教育部博士点基金、国家自然科学基金项目以及与陕西华电材料总公司的合作项目。主要研究了包封后陶瓷电容器绝缘体系的击穿机理,研究了降低环氧绝缘粉末固化物吸水率的理论和方法,并研制开发了使用工艺性能良好、吸水率低、击穿电压高和激光标志清晰的环氧绝缘粉末包封材料。该成果解决了存在多年的包封材料使用工艺性能不佳等技术问题。主要用于电子元器件和电工零部件的绝缘封装领域。

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