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电子元器件绝缘粉末包封机关键技术研究及产品开发

编号：S000000140 刷新日期：有效日期至：2018-10-29 浏览：2007 次对接邀请：0次

意向价格：面议

行业分类：软件和信息技术服务业

所在区域：中国 - 陕西技术领域： -

转让类型：技术转让

专利类型：非专利技术成熟度：可以量产

供应描述

本项目为粉末包封技术,该项目集机械、电气、自动化控制于一体,具有操作简便、结构合理、自动化程度高等特点,完全满足了不同元器件外绝缘包封的需要。其主要创新点如提出并采用了伺服电机、滚珠丝杠浸粉机构;提出并实现了由海棉、多孔衬板、滤纸、滤布以及压板、压条组成的独特流化床结构,自动控制高、低气压;采用热风循环、单点控温技术、特殊风口的设计和在挂架上安装导风板等措施,保证了加热箱温度分布的均匀性;采用密封结构,配有合理的粉末除尘机构;采用可编程控制器控制与触摸屏操作,人机交互界面友好。该项目已研制成功并产业化,广泛应用于国内各种电子元器件生产行业,对推进电子元器件封装质量的提高具有重要意义。

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